<p>Описание проекта: Требуется разработать аппаратную часть (Hardware) и встроенное ПО (Firmware) для потребительского устройства — домашней станции мониторинга климата и здоровья. Продукт ориентирован на точные измерения CO2, тишины и параметров воздуха. Дизайн корпуса будет разрабатываться после создания и тестирования платы, поэтому на данном этапе важна грамотная компоновка PCB.</p><p></p><p>1. Аппаратная платформа (Hardware):</p><p></p><p>MCU: ESP32 (или ESP32-S3).</p><p></p><p>Датчики:</p><p></p><p>CO2: Sensirion SCD40/SCD41 (NDIR).</p><p></p><p>Климат: Bosch BME280 (Temp, Hum, Press).</p><p></p><p>Шум: MEMS-микрофон (измерение дБ, без записи звука).</p><p></p><p>Свет: Датчик освещенности (для автояркости).</p><p></p><p>Экран: Цветной IPS TFT 3.5"–4.0" (SPI/Parallel).</p><p></p><p>Питание:</p><p></p><p>Вход: USB Type-C (5V).</p><p></p><p>АКБ: Сменный 18650 (Li-Ion 3.7V).</p><p></p><p>Важно: Реализовать схему Power Path (Load Sharing) — при подключении к сети устройство питается от USB, параллельно заряжая АКБ.</p><p></p><p>Особое требование: Терморазвязка. Датчик температуры должен быть максимально изолирован от нагрева процессора, экрана и цепи заряда (вырезы на плате, правильная топология).</p><p></p><p>2. Прошивка (Firmware):</p><p></p><p>Среда: ESP-IDF или PlatformIO (Arduino framework обсуждаемо, если код будет чистым).</p><p></p><p>Функционал:</p><p></p><p>Сбор данных с сенсоров (Real-time).</p><p></p><p>Логирование истории (кольцевой буфер во внутренней памяти/SPIFFS на 7 дней).</p><p>Вывод информации на дисплей (GUI: использование библиотеки LVGL или аналогов).</p><p>Автояркость экрана и ночной режим.</p><p>Синхронизация времени по NTP.</p><p></p><p>Связь:</p><p></p><p>Wi-Fi: получение погоды (API OpenWeather/Yandex).</p><p>BLE: передача данных на смартфон (протокол обмена нужно будет задокументировать для разработчика моб. приложения).</p><p></p><p>Энергоэффективность: Глубокий сон (Deep Sleep) при работе от батареи, оптимизация потребления.</p><p></p><p>3. Результат работы (Deliverables):</p><p></p><p>Исходники проекта: Схема (PDF + EDA source), PCB Layout (Gerber + EDA source).</p><p></p><p>Производство: BOM-лист (Excel) с актуальными ссылками на компоненты (LCSC/DigiKey).</p><p></p><p>ПО: Исходный код прошивки (комментированный), скомпилированный .bin файл.</p><p></p><p>Документация: Инструкция по прошивке, описание API/протокола BLE.</p><p></p><p>Требования к исполнителю:</p><p></p><p>Опыт разводки плат с учетом тепловых эффектов.</p><p>Опыт работы с библиотекой LVGL (создание интерфейсов).</p><p>Наличие портфолио с завершенными IoT-проектами.</p>
